Usluge
Pružamo sufinancirani pristup infrastrukturi i specijaliziranim programima za razvoj vještina povezanih s poluvodičkim tehnologijama. Kroz pristup regionalnoj i europskoj infrastrukturi i mreži stručnjaka omogućujemo malim i srednjim poduzećima, start upovima, kao sveučilištima i velikim kompanijama da brže stvaraju inovativne proizvode, isplativije i s manjim rizikom.
Usluge su sufinancirane u skladu s Programom za dodjelu državnih potpora (GBER). Javni poziv bit će objavljen u našoj rubrici Vijesti nakon službene objave.
Razvoj vještina
CROCCS nudi specijalizirane edukacije i radionice za razvoj vještina vezanih uz dizajn čipova i elektroniku. U nastavku je predodabir dostupnih tema, a kako portfelj i dalje širimo, dobrodošli ste javiti se i za druga područja koja vas zanimaju.
Razvoj demonstratora je usluga namijenjena start‑upovima i malim i srednjim poduzećima kako bi svoje ideje pretvorili u stvarnost. Korisnicima pruža podršku u projektiranju vlastitog čipa, uz vodstvo u svakoj fazi procesa — od projektiranja do procesiranja i karakterizacije. Dobiveni demonstrator predstavlja opipljiv dokaz koncepta, omogućujući ranu procjenu prednosti projektiranja čipa i identifikaciju potencijalnih rizika.
Edukacije
- Projektiranje čipova (analogno projektiranje, digitalno projektiranje i verifikacija, projektiranje sklopova s mještovitim signalom, projektiranje čipova korištenjem alata otvorenog koda)
- Karakterizacija (nano‑ i mikro‑snimanje i pripadajuća analiza, električka i toplinska karakterizacija poluvodiča u ekstremnim uvjetima)
- Procesiranje (nanošenje tankih filmova i mikrostrukturiranje)
- Neuroelektronika (načela i primjene neuroelektroničkih sučelja u medicinskoj bionici, priprema i uporaba in‑vitro neuronskih kultura za testiranje neuroelektroničkih sučelja)
- Elektronički sustavi (projektiranje energetskih elektroničkih sustava)
Razvoj demonstratora
- Usluga za razvoj ASIC‑a (Application Specific Integrated Circuit – integriranog sklopa specifične namjene)
Podrška u razvoju rješenja baziranih na poluvodičima
CROCCS pruža sveobuhvatnu infrastrukturu i stručnu podršku za razvoj vaših inovativnih rješenja temeljenih na poluvodičima. U nastavku je naveden indikativni popis dostupnih usluga podrške.
Usluge procesiranja
- Implantacija ionskim snopom (Širokosnopna ili mikrosnopna implantacija elemenata 1 < Z < 92 u različite supstrate na sobnoj ili povišenoj temperaturi (do 800 °C). Područja implantacije od nekoliko µm² do cm², s fluencijama do 10¹⁶ iona/cm².)
- Nanošenje tankih filmova magnetskim raspršivanjem (Nanošenje tankih filmova korištenjem tehnologije magnetskog raspršivanja na waferima.)
- Pristup čistoj sobi (Pristup opremi čiste sobe: LPCVD/PECVD depozicija amorfnog/kristalnog silicija s p/n‑dopiranjem, MOCVD depozcija ZnO tankih filmova s p/n‑dopiranjem, DC magnetronsko naparavanje metala; korištenje mask alignera, fotolitografije, RCA čišćenja, RIE jetkanja, laserskog rezanja wafer‑a, vremenski razlučene PL karakterizacije (do 100 ps).)
- Litografija elektronskim snopom (Maskless litografija elektronskim snopom za iscrtavanje prilagođenih uzoraka na uređajima i dizajn kontakata za mjerenja.)
- Mikrostrukturiranje optičkom litografijom (Definiranje maski za optičku litografiju za jedno‑ ili višeslojne procese; uz korištenje mask‑alignera i prateće opreme (spinner, grijač, digestorij) i kemikalija, jedno‑ ili višestupanjsko mikrostrukturiranje tankih filmova.)
Karakterizacija materijala
- Elektroluminiscencija i fotoluminiscencija (Mjerenje elektroluminiscencije i fotoluminiscencije poluvodičkih materijala i uređaja. Dostupni su različiti držači uzoraka te više lasera za optičku pobudu, koji pokrivaju uređaje na poluvodičima iz skupine IV i širokopojasne poluvodiče poput SiC i GaN. Temperaturni raspon: od He (~10 K) do 500 K.)
- TOF‑ERDA (Kvantitativna analiza tankih filmova (~400 nm) s ravnim površinama te analiza dubinskih profila elemenata 1 < Z < 92, s izotopskom razlučivošću do mase 40.)
- RBS i PIXE (Kvantitativna analiza uzoraka metodama PIXE (Particle Induced X‑ray Emission) i RBS (Rutherford Backscattering Spectroscopy) za osnovne i tragove elemenata 3 < Z < 92, uz snop protona od 2 MeV i promjer snopa 3–5 mm ili ~1 µm (skeniranje područja do 1×1 mm²).)
- SAXS i XRR (Omogućuju određivanje kristalne strukture materijala, debljina slojeva, veličine, oblika i rasporeda nanostruktura te sličnih strukturnih svojstava.)
- Mjerenje kvantne učinkovitosti (Broj generiranih eksitona po jednom upadnom fotonu.)
- Mikro‑Raman spektroskopija (Karakterizacija strukturnih svojstava poluvodičkih materijala s prostornom razlučivošću od 0,5 µm, uključujući mapiranje površina ili presjeka nanesenih slojeva ili uređaja.)
- Rentgenska difrakcija (XRD) (Karakterizacija strukturnih svojstava poluvodičkih materijala metodom rendgenske difrakcije.)
- SEM i EDS (Morfološka, strukturna i kemijska karakterizacija materijala i uređaja na mikro‑ i nanorazini te kemijska analiza metodom EDS – energijski disperzivne spektroskopije.)
- AFM (Nano‑snimanje površina uz mogućnost određivanja tvrdoće na nanorazini.)
- QD PPMS (Mjerenje fizikalnih svojstava materijala i uređaja – električni transport, toplinski kapacitet, DC magnetizacija, torzni magnetometar, multifunkcionalna sonda – u temperaturnom rasponu 1,9 K do 400 K.)
- Profilometar (Sustav za mjerenje topografije površine korištenjem nekontaktne interferometrije bijelog svjetla.)
- Mjerenja transporta (Mjerenja elektronskog/ionskog transporta u materijalima, baterijama i uređajima u specifičnim okruženjima, npr. bez kisika, bez vlage, u ionskim tekućinama itd.)
Karakterizacija elemenata i sklopova
- Potpuna električna karakterizacija (Karakterizacija poluvodičkih uređaja u širokom temperaturnom rasponu od 2 K do 400 K, u magnetskim poljima do 12,5 T, uključujući mjerenja toplinske vodljivosti i druge napredne parametre.)
- On‑wafer DC i RF mjerenja (Mjerenja S‑parametara do 8,5 GHz; DC karakteristike se mjere korištenjem preciznih SMU‑ova.)
- Automatizirana karakterizacija integriranih sklopova (Programabilna karakterizacija analognih integriranih sklopova pomoću PXI sustava s visokopreciznim A/D i D/A pretvornicima, generatorima brzih uzoraka, SMU‑ovima i generatorima signala.)
- Optička karakterizacija fotosenzora (Mjerenje spektralne osjetljivosti i/ili vremenskog odziva različitih diskretnih ili integriranih fotosenzitivnih uređaja. Dostupni izvori uključuju ksenonsku lampu, LED izvore te različite CW i pulsne lasere.)
- Osnovna laboratorijska mjerenja u vremenskoj i frekvencijskoj domeni (4‑port VNA mjerenja do 8,5 GHz; TDR/TDT s minimalnim porastom od 17,5 ps; TLP mjerenja s minimalnim trajanjem impulsa od 10 ns; DC karakterizacija, AC karakterizacija, analiza frekvencijskog spektra.)
Testiranje
- Tipska ispitivanja (EMC direktiva, RED direktiva, LV direktiva, okolišne direktive – vibracije i udarci, klimatska ispitivanja.)
- PHIL (Testiranje poluvodičkih komponenti, modula i energetskih elektroničkih sklopova korištenjem hardware‑in‑the‑loop pristupa.)
- Energetska elektronika (Metoda dvostrukog impulsa, gubici pri preklapanju, vrijeme kašnjenja preklapanja, zaštitne funkcije upravljačkih sklopova vrata, ispitivanje učinkovitosti energetskih pretvarača (<1000 V) do snage 40 kW korištenjem preciznog analizatora snage s fluxgate strujnim senzorima do 700 Arms.)
- Pouzdanost (EMC: temperaturna karakterizacija integriranih sklopova u kombinaciji s PXI sustavom; EMC pre‑compliance ispitivanja: TEM ćelija, IC‑stripline, ispitivanje provedenih emisija, DPI metoda ispitivanja provodljive otpornosti.)
- Istraživanje temperature/topline (Istraživanje temperaturnog i toplinskog ponašanja IC‑a, PCB‑ova i drugih elektroničkih/uređajnih sustava na temperaturnom postavu korištenjem FLIR A6753 kamere (od –10 °C do 350 °C) s lećama 1× i 5×.)
Stručna Podrška
CROCCS pruža sveobuhvatnu podršku inovatorima u procjeni i jačanju njihovih ideja, validaciji tehničkog potencijala te identifikaciji potrebnih vještina i infrastrukture za njihov daljnji razvoj.
Studija izvedivosti
Stručno savjetovanje
Podrška u pristupu financiranju/Podrška za transfer tehnologije i znanja
Pristupna točka europskom poluvodičkom ekosustavu
U slučaju kada određena usluga nije dostupna unutar CROCCS‑a, naši korisnici imaju koristi od izravnog pristupa široj mreži europskog ekosustava uključujući ENCCC (European Network of Chips Competence Centres), dizajn platformi i pilot linijama — čime dobivaju pristup najsuvremenijoj stručnosti, infrastrukturi i prilikama za razvoj.
ENCCC (European Network of Chips Competence Centres)
Niti jedan centar kompetentnosti za čipove (CCC) ne može pokriti sve usluge duž cijelog lanca vrijednosti poluvodiča. Kao vaš ulaz u ENCCC, CROCCS vas povezuje s pravim partnerima i pruža podršku koja nadilazi naše interne kapacitete.
Pilot linije
Pilot‑linije su napredni proizvodni pogoni za poluvodiče (fabs) koji omogućuju tvrtkama — posebno malim i srednjim poduzećima te start‑upovima — prototipiranje, testiranje i validaciju novih poluvodičkih tehnologija u stvarnom proizvodnom okruženju, bez potrebe za ulaganjem u proizvodnju punog opsega.
Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems
FAMES jača europski poluvodički ekosustav razvojem visokoučinkovitih, energetski učinkovitih i ekološki održivih poluvodičkih rješenja. Specijaliziran za FD-SOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator) tehnologije na 10 nm i 7 nm čvorovima, integrira i ugrađene postojane memorije (eNVM).
Održivost je u središtu djelovanja, s optimizacijom resursa, praksama kružnog gospodarstva i smanjenjem otpada kroz cijeli tehnološki proces — od dizajna čipa do proizvodnje — čime se podupire nastojanje industrije da do 2050. postigne nulta neto razina emisija.
Fully Depleted SOI and Advanced Memory for European Semiconductors
APECS se usmjerava na najsuvremenije tehnologije pakiranja i heterogene integracije, nadilazeći konvencionalne system-in-package metode. Nudi usluge, kapacitete i edukaciju europskim tvrtkama i istraživačkim organizacijama za integraciju i pakiranje chipleta i drugih naprednih elektroničkih komponenti u nove elektroničke sustave.
Objedinjujući stručnost deset partnera iz osam europskih zemalja, APECS pokriva cjelovite kapacitete dizajna i pilot proizvodnje — od karakterizacije i testiranja do demonstratora koji potvrđuju nove tehnologije — ubrzavajući prijenos ideja iz istraživanja u praktična, skalabilna proizvodna rješenja.
Pioneering Beyond-2nm System-on-Chip Innovation
NanoIC ubrzava razvoj SoC (System-on-Chip) tehnologija nove generacije, ispod 2 nm čvora. Pruža naprednu istraživačko-razvojnu infrastrukturu i najsuvremenije alate za startupove, MSP-ove i istraživačke institucije.
Uz dostupne Process Design Kitove (PDK) i mogućnosti prototipiranja, NanoIC omogućuje smanjenje rizika i ranu validaciju novih poluvodičkih značajki — potičući inovacije u materijalima i proizvodnim modulima.
Photonics Integration Pilot Line for Europe
PIXEurope je vodeća europska inicijativa za razvoj fotoničkih integriranih sklopova (PIC). Koordinirana od strane ICFO-a (Barcelona), uz 20 partnera iz 11 zemalja — Austrije, Belgije, Finske, Francuske, Irske, Italije, Poljske, Portugala, Španjolske, Nizozemske i Ujedinjenog Kraljevstva — pilot linija podupire industrijalizaciju najsuvremenijih fotoničkih tehnologija.
Povezujući istraživanje i industriju, PIXEurope potiče široku primjenu integrirane fotonike u područjima poput komunikacija, umjetne inteligencije, senzorike, zdravstva i naprednih poluvodičkih sustava — jačajući globalnu konkurentnost Europe.
Wide Bandgap Materials for Power Electronics
WBG pilot liniju koordinira CNR-IMM (Italija), a usmjerena je na razvoj novih, visokoučinkovitih i izdržljivih poluvodičkih materijala za energetsku elektroniku. Konzorcij okuplja istraživačke organizacije i sveučilišta iz cijele Europe, koji rade na materijalima širokog zabranjenog pojasa (wide-bandgap) poput galijevog nitrida i silicijevog karbida, dok su galijev oksid i aluminijev nitrid prioritet kasnijih faza.
Cilj pilot linije je povećati učinkovitost europskih naprednih energetskih uređaja i uspostaviti čvrst, europski lanac vrijednosti — omogućujući nove serije proizvoda sa svojstvima koja trenutno nedostaju na tržištu.
Dizajn platforma
The European Chips Design Platform EuroCDP
EuroCDP se razvija kako bi pomogao startupovima, malim i srednjim poduzećima, istraživačkim timovima i fabless inovatorima da brže ostvare svoje ideje temeljene na čipovima. Platforma će omogućiti jednostavan pristup svemu što je potrebno za dizajn i razvoj čipova – od alata za dizajn, intelektualnog vlasništva (IP-a) i stručne podrške do prototipiranja, proizvodnje, pakiranja, testiranja, edukacije, financiranja i programa namijenjenih startupovima.
Objedinjavanjem svih ovih usluga na jednom mjestu, EuroCDP će postati one-stop platforma za dizajn čipova u Europi. Podržavat će korisnike kroz cijeli put, od ranog razvoja koncepta do gotovog čipa, bilo da se radi o projektima dokazivanja koncepta (proof-of-concept) ili inovacijama spremnim za tržište.
EuroCDP će biti dostupan organizacijama iz država članica EU-a i zemalja koje sudjeluju u Zajedničkom poduzeću za čipove (Chips Joint Undertaking). Prve usluge očekuju se početkom 2026. godine, uz daljnje dodavanje ponude kako se platforma bude razvijala.
Kontaktirajte nas
Kako bismo bolje razumjeli vaše potrebe i povezali vas s odgovarajućim stručnjacima i uslugama, molimo vas da nam dostavite sljedeće informacije.